【企业新闻】
南方精工12月28日在投资者互动平台表示，公司的轴承产品主要是滚针轴承，盾构机专用超大直径主轴轴承与公司目前产品存在很大的差异性，公司目前不涉及此类轴承。
长光华芯：公司直接用于光伏设备的产品有可用于光伏裂片的辅助加热和用于锡焊的直接半导体激光器
长光华芯12月27日在投资者互动平台表示，公司直接用于光伏设备的产品有可用于光伏裂片的辅助加热和用于锡焊的直接半导体激光器。另外光伏设备用到的光纤激光器、固体激光器、超快激光器，公司产品是作为其核心泵浦源部件，间接应用于光伏行业。
珠城科技12月26日在投资者互动平台表示，目前，公司的产品主要应用于消费类家电、智能终端等，同时以汽车领域作为公司未来的重要发展方向。
【下游终端】
韩国国际广播电台报道：韩国国会通过《国家尖端战略产业法》修订案，该法包括缩短半导体工厂建厂审批时间等内容。修正案还将理工学科、产业需求针对型高中等列为专业人才培养项目联动机构，并为有关高校的招生名额调整制定依据。
旗滨集团：公司生产的石英砂全部用于满足公司自身生产基地玻璃制造所需的原材料
旗滨集团12月27日在投资者互动平台表示，石英砂是制造玻璃的主要原料。公司生产的石英砂全部用于满足公司自身生产基地玻璃制造所需的原材料。石英钳锅主要原材料为高纯石英砂。制造玻璃的石英砂不能用于制造石英坩埚。
北玻股份12月23日在投资者互动平台表示，公司主要产品为玻璃深加工设备及深加工玻璃产品。公司经营的玻璃深加工设备主要包括玻璃钢化设备、低辐射镀膜玻璃设备、玻璃深加工自动化连线系统等，根据公司2021年度报告，玻璃深加工设备营业收入占公司营业收入总额的比重为53.56%。
据印度媒体报道，印度第一家芯片制造厂最快将于明年2月开始建设。据Mint报道，印度卡纳塔克邦(Karnataka)信息技术、电子和技能发展部长Ashwath Narayan表示，如果可以按时获批，ISMCDigital将在卡纳塔克邦斥资30亿美元建设一座晶圆厂，预计将在几个月内开工。
三星电子计划明年扩大晶圆代工与DRAM产能 拟新设至少10台EUV
韩国《首尔经济日报》12月25日消息，尽管明年全球经济将放缓，三星电子仍计划明年在其最大半导体工厂增加芯片产能。据悉，三星电子位于韩国平泽的P3晶圆厂将扩增DRAM设备，每月可生产7万片的12寸晶圆，高于目前P3厂DRAM产线的每月2万片产能。三星电子计划利用新的设备生产12纳米级DRAM。截至今年第三季度，三星每月的DRAM晶圆总产量为66.5万片。
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