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【CBC盘点】CBC碲金属一周要闻精选(12.26-12.30)

时间:2022-12-30 10:10:32 来源:CBC金属网

内容描述:韩国国会通过“半导体特别法” 半导体工厂建厂审批时间减半;日本电子零件大厂京瓷扩大半导体投资,增至98亿美元;美国继续封杀中国半导体。

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【下游终端】

韩国国会通过“半导体特别法” 半导体工厂建厂审批时间减半

韩国国际广播电台报道:韩国国会通过《国家尖端战略产业法》修订案,该法包括缩短半导体工厂建厂审批时间等内容。修正案还将理工学科、产业需求针对型高中等列为专业人才培养项目联动机构,并为有关高校的招生名额调整制定依据。

2022年光伏行业火爆“出圈”,产业资本“跨界”投资引发行业洗牌

近年来,随着“双碳”目标的推进,光伏行业的景气度不断升温。2022年,光伏热度贯穿全年,产业链多个环节出现价格上涨,硅料价格更是屡创历史新高。同时,2022年的光伏行业火爆出圈,吸引众多产业资本跨界投资,行业上下游产业引来新一轮扩产热潮。

日本电子零件大厂京瓷扩大半导体投资,增至98亿美元

日本电子零件大厂京瓷(Kyocera)宣布将扩大半导体产业投资,预计在2023-2026年3月的三个财年内,将总资本投资和研发支出增加至1.3兆日元(约98亿美元),用于建设制造设施和半导体相关产品开发;和截至2023年3月的前三年投资金额相比,大约增加了两倍。

韩国11月工业生产指数环比上升0.1%,半导体生产锐减11%

12月29日消息,韩国统计厅29日发布的“产业活动动向”资料显示,11月工业生产指数为115.3,环比上升0.1%,时隔5个月由降转升。按行业来看,规模以上工业总产值增加0.4%,半导体生产锐减11%,服务业生产减少0.6%。反映消费动向的零售销售额指数(经季节性调整)为118.1,环比下降1.8%。韩统计厅分析指出,受到10月底发生的梨泰院踩踏事故影响,消费进一步萎缩。设备投资环比增加1%。

国产催化剂让聚丙烯挺进高端

经过十年的艰苦攻关,中国石油石油化工研究院聚烯烃技术创新团队完成的“茂金属聚丙烯催化剂技术开发与应用”项目取得重大突破,开发出具有自主知识产权的茂金属聚丙烯催化剂,并在多个装置上完成工业化应用,推动了中国聚烯烃行业的高质量发展。该项目也因此于近日获得中国化工学会技术发明一等奖。

长治市着力打造全国光伏产业基地

近年来,作为清洁能源,光伏产业进入新的历史发展时期。长治市加速构建产业基础高级化、产业链现代化的产业体系,扎实推进高质量转型发展。一天24小时,单条生产线即可生产13万片光伏电池片,产品销往全球30多个国家和地区……在坐落于长治高新区的晋能控股电力集团山西潞安太阳能科技有限责任公司,电池及组件技术始终保持着业界领先水平。

TCL中环:2022年底光伏单晶总产能预计超过140GW

12月26日消息,近日TCL中环在互动平台透露,至2022年底,公司光伏单晶总产能预计超过140GW,公司晶体、晶片全产能兼容N型产品,依靠工业4.0生产体系可实现N、P型产品灵活切换。公司根据下游订单需求合理制定排产计划,保障产品供应。

美国继续封杀中国半导体

虽然美国近几年频繁将中国科技军工企业、科研院所加入各类负面清单,但这其中真正有威力的还要属华为被纳入的实体清单。近日,美国商务部再次将36家中国实体列入美出口管制“实体清单”,而这次纳入的企业,几乎全部是半导体产业链上下游企业,其中不乏寒武纪、上海微电子、长江存储、合肥兆芯等国内头部半导体设计、设备企业。

巴丁赛微智能半导体封装测试项目在南昌投产

12月27日消息,南昌市巴丁赛微智能半导体封装测试项目于近日投产。该项目位于南昌综合保税区国际先进产业转移承接基地6号楼,面积约7000平方米,具有高精度无尘生产车间、全自动模块切割组装生产线、半导体模块检测分析实验室,主要进行工业无人系统控制、太阳能光伏、北斗导航、通信等半导体模块的封装、烧录和测试。

年内超30家上市公司拟跨界投资光伏,产业链利润进一步向下游制造环节转移

近日,多家上市公司跨界布局光伏产业引发市场关注。“双碳”背景下,发展新能源成为社会共识,当前各领域都有不少企业正试图乘着政策和产业“东风”,寻找新的业务方向和增长点,但是这并非是一条好走的跨界转型之路。同时,随着上游赛道内企业快速增加,预计一部分集中在产业链上游的利润将进一步向下游制造环节转移。

印度首座晶圆厂有望在几个月内正式动工 耗资30亿美元

据印度媒体报道,印度第一家芯片制造厂最快将于明年2月开始建设。据Mint报道,印度卡纳塔克邦(Karnataka)信息技术、电子和技能发展部长Ashwath Narayan表示,如果可以按时获批,ISMCDigital将在卡纳塔克邦斥资30亿美元建设一座晶圆厂,预计将在几个月内开工。

三星电子计划明年扩大晶圆代工与DRAM产能 拟新设至少10台EUV

韩国《首尔经济日报》12月25日消息,尽管明年全球经济将放缓,三星电子仍计划明年在其最大半导体工厂增加芯片产能。据悉,三星电子位于韩国平泽的P3晶圆厂将扩增DRAM设备,每月可生产7万片的12寸晶圆,高于目前P3厂DRAM产线的每月2万片产能。三星电子计划利用新的设备生产12纳米级DRAM。截至今年第三季度,三星每月的DRAM晶圆总产量为66.5万片。

机器人:公司半导体装备业务有较稳健的盈利能力

近来,机器人在最新披露的投资者关系活动记录表中表示,公司半导体装备业务有较稳健的盈利能力,相关核心专利技术在国内均具有先进性,随着近年来国产替代机会形成的规模化效应,预期综合毛利率未来会有所提升。

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