【下游终端】
易天股份12月20日在投资者互动平台表示，公司子公司深圳市易天半导体设备有限公司与河北光兴半导体的合同订单正常履行中。公司子公司深圳市微组半导体科技有限公司相关半导体封装设备可用于WLP、SIP等先进封装；子公司深圳市易天半导体设备有限公司相关设备可应用于MiniLED巨量转移。公司前述子公司部分设备涉及半导体相关技术，公司并未蹭概念。
汇鸿集团12月21日在投资者互动平台表示，公司及子公司进出口业务中不涉及半导体原材料。
12月20日，美国应用材料公司通过官网宣布，计划在美国的创新基础设施上投资数十亿美元，并从现在到2030年扩大其全球制造能力。该公司计划在加州森尼维尔建立下一代基础半导体技术和工艺设备研发中心，其规模将取决于政府的支持。这项投资计划于2023年初在硅谷启动。此外，该公司还在对其全球各地的基础设施进行投资，并将于12月22日为其在新加坡区域中心扩建举行奠基仪式。
奥特维在半导体封测设备领域已具有技术、品、客户基础。于2021年初成功推出功率器件用铝线键合机产品，已取得知名客户批量订单，并于2022年1-9月形成收入；半导体封测设备装片机等正在研发中。在此基础上，已推出了针对IGBT等传统封装功率器件进行检测的光学检测设备样机。该项目的实施有望进一步丰富半导体封测设备产品，与其他产品形成协同效应，增强在半导体封测设备领域的市场竞争力。
12月16日消息，日本索尼集团正探讨在九州岛熊本县内建设半导体新工厂。候选地是该县合志市计划打造的新工业园区内，预计投资额达到数千亿日元，在2025年度以后投产。该工厂可能将生产索尼擅长的图像传感器，从而夯实国内基础。
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