【下游终端】
天岳先进：上海天岳碳化硅半导体材料项目已经成功封顶 目前正在进行机电安装阶段
天岳先进近期接受投资者调研时称，公司位于上海临港的上海天岳碳化硅半导体材料项目已经成功封顶，目前正在进行机电安装阶段。上半年上海疫情对临港工厂建设进度的影响较大，公司正尽努力加快建设进度，鉴于现阶段疫情和国际形势变动，存在比公司计划延期投产的风险。同时公司采取措施，调整部分产能布局，已经实现导电性衬底的批量供货满足下游客户急迫需求。
年内多家公司布局光伏电池产业链，TOPCon电池将迎来产能扩张大年
11月29日，横店东磁公告表示，公司拟在四川省宜宾市叙州区设立子公司并分步投资年产20GW新型高效电池项目。根据数据显示，2022年TOPCon电池产能快速扩张，目前已投产49.4GW，在建中的产能60.5GW，预计年底TOPCon电池产能将达77.4GW。2023年将是TOPCon产能扩张大年，预计2023年底TOPCon电池产能将达到305.9GW，其中2023年新增产能将达到228.5GW。
光莆股份：公司主要在半导体中游封装和下游产品应用领域进行技术研究和业务拓展
光莆股份12月1日在投资者互动平台表示，公司主要在半导体中游封装和下游产品应用领域进行技术研究和业务拓展，未涉及芯片生产。
12月1日消息，台积电今天正式在大阪市开设支援半导体设计的“设计中心”，这是继神奈川县横滨市之后的日本国内第二处设计中心，预计将成为该公司海外最大的一个设计中心。除了日本市场，台积电还积极赴美，并将在美国设立目前半导体最先进制程的3纳米芯片工厂。
中国新型显示产业进入快速发展期，多家上市公司业务向芯片、元宇宙等领域延伸
新型显示产业正蓬勃发展，元宇宙显示、可折叠可延伸终端层出不穷，新型显示领域前沿技术已在智慧零售、智能家居、医疗、汽车等领域规模性落地。目前，中国新型显示产业规模居全球第一，呈现出投资规模大、技术迭代快等特点，本地化配套水平显著提升。头部企业积极布局带动产业链发展，多地集群效应形成，拉动超万亿元规模经济。
近日，经过中石油石油化工研究院裂解汽油加氢技术团队和中石化广州石化技术人员为期一周的坚守奋战，裂解汽油二段加氢装置产出合格产品，国产裂解汽油二段加氢催化剂再生工作顺利完成。国产催化剂应用后，不仅解决了进口催化剂使用周期中产品指标不合格的问题，还使运行周期延长约2年，满足了乙烯项目改造后汽油加氢装置的生产技术要求。
11月29日，据俄罗斯门户网站“科学俄罗斯”消息，来自俄罗斯托木斯克理工大学与中国浙江大学的科研人员合作制备出一种工业用碳气凝胶催化剂。科研人员表示，这种催化剂可以减少二氧化碳排放和回收二氧化碳，有助于解决温室效应问题。
美国半导体产业协会（SIA）：预计半导体需求2023下半年反弹
11月28日，美国半导体产业协会（SIA）最新报告指出，2022年是半导体产业历史性的一年，产业仍继续面临重大挑战，产业以周期循环著称，预计市场周期至2023年下半年需求才会反弹。此外，SIA认为芯片短缺2022年将逐步缓解，全球半导体销售增长2022年下半年将大幅放缓，产业稼动率出现下滑。
连续一周，光伏组件龙头之一的晶澳科技不间断披露新的一体化扩产计划。此前很长一段时间，中国光伏产业一直是专业化厂商与一体化厂商并存：前者专注于产业链一两个环节，将技术与产品做到极致；后者进行全产业链布局，谋求规模优势与总成本领先。但自2020年后，伴随政策红利、行业爆发与需求井喷，这一格局陡然生变。至2022年，几乎所有大中型光伏企业都大幅扩产，并仍在加速；垂直一体化成为企业标配的竞争“阳谋”。
精测电子11月25日表示，公司目前半导体设备的研发和生产处于正常运营状态，与客户及供应商的合作关系稳定，从公司的客户结构和业务分布方面来看，公司短期内可能受到的负面冲击影响较小。随着电动汽车产业、大数据及人工智能的快速发展，对芯片产出的需求量与日俱增，国内对半导体设备需求强烈。同时公司还在加紧其余核心产品的研发、认证以及拓展，因此公司对未来在半导体领域的销售增长保持积极乐观态度。
劲拓股份：公司半导体热工设备应用领域涵盖Chiplet领域的Bumping回流等封装工艺环节
劲拓股份11月26日在投资者互动平台表示，公司半导体芯片封装炉及Wafer Bumping焊接设备等半导体热工设备的应用领域涵盖Chiplet领域的Bumping回流等封装工艺环节。
科瑞技术：公司目前主要开发了IGBT功率半导体相关的晶圆、辅料及组装设备
科瑞技术近日在投资者互动平台表示，公司目前主要开发了IGBT功率半导体相关的晶圆、辅料及相关工装的贴装及组装设备，公司将持续积累相关应用技术、积极拓展半导体相关设备的业务。
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