受逻辑IC去库存与存储芯片厂大举减产导致对晶圆需求减弱,有晶圆厂对少数客户同意延迟出货,时程延后约1—2个月左右;另有晶圆厂则是与客户协商,从明年首季开始可稍微延迟拉货。此外,有厂商松口愿意配合市况与客户谈价格,不讳言“明年上半年恐会稍微辛苦一点”。有厂商坦言,现在半导体市况真的不好,晶圆端无法幸免于难,长约客户端库存水位一直增加,大概已到极限,现阶段晶圆出货状况其实与市场实际需求并不相符。
半导体晶圆厂开始同意客户延迟拉货
内容描述:受逻辑IC去库存与存储芯片厂大举减产导致对晶圆需求减弱,有晶圆厂对少数客户同意延迟出货,时程延后约1—2个月左右;另有晶圆厂则是与客户协商,从明年首季开始可稍微延迟拉货。此外,有厂商松口愿意配合市况与客户谈价格,不讳言“明年上半年恐会稍微辛苦一点”。有厂商坦言,现在半导体市况真的不好,晶圆端无法幸免于难,长约客户端库存水位一直增加,大概已到极限,现阶段晶圆出货状况其实与市场实际需求并不相符。
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