兵团重大科技计划项目结硕果，形成6至8英寸碳化硅晶片制备技术

时间：2022-11-28 09:05:06 来源：CBC金属网

内容描述：在近日举行的第三届亚太碳化硅及相关材料国际会议上，北京天科合达半导体股份有限公司发布了由该公司研发、兵团重大科技计划项目提供技术支撑的8英寸导电型碳化硅衬底晶片新产品，并宣布这一新产品将于2023年实现小批量量产。

在近日举行的第三届亚太碳化硅及相关材料国际会议上，北京天科合达半导体股份有限公司发布了由该公司研发、兵团重大科技计划项目提供技术支撑的8英寸导电型碳化硅衬底晶片新产品，并宣布这一新产品将于2023年实现小批量量产。

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碳化硅衬底晶片导电型

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