【CBC盘点】CBC砷金属一周要闻精选（11.21-11.25）

【行业新闻】

研究揭示砷氧化依赖自养固氮及相应代谢途径

近日，广东省科学院生态环境与土壤研究所研究员团队利用DNA-SIP和宏基因组分箱确定了微生物硫杆菌属（Thiobacillus）和厌氧菌属（Anaeromyxobacter）参与砷氧化依赖自养固氮及相应代谢途径。相关研究发表于JournalofHazardousMaterials。生物固氮在提供生物氮中发挥着重要作用，特别是在寡营养的重（类）金属污染的环境中。

【下游终端】

国产之光希科半导体：引领SiC外延片量产新时代

中国苏州，2022年11月23日——希科半导体科技(苏州)有限公司于苏州纳米科技城召开碳化硅(SiC)外延片投产新闻发布会。会上公司创始人、总经理宣布公司用国产衬底和国产外延设备生产的6英寸SiC外延片，已于近期通过两大权威机构的双重检测，具备媲美国际大厂SiC外延片的品质，为中国碳化硅行业创下了一个毫无争议的新纪录，就此希科半导体碳化硅外延片正式投产。

博威合金出席CSPT2022，推出半导体封测铜合金优质解决方案

2022年中国半导体封装测试技术与市场年会于11月14日-16日在江苏南通盛大举办。大会致力于推动行业创新性发展，促进产业上下游畅通。此次会议，博威合金特携半导体封测材料技术解决方案出席。新材料作为半导体封测关键一环，作为本次六大专题之一的“封装材料的创新与合作”论坛，被重点关注。博威合金消费电子技术专家以《高品质半导体引线框架铜合金》为主题，分享了博威引线框架材料用铜合金解决方案。

2022年中韩半导体产业合作创新论坛在合肥胜利召开

2022年11月18日下午,由池州市人民政府、安徽省经济和信息化厅、中国半导体行业协会、中国电子信息产业发展研究院、在华韩国创新中心(KIC中国)共同承办的2022年中韩半导体产业合作创新论坛在合肥融创铂尔曼酒店宴会厅B胜利召开。此次论坛主题为“创‘芯’发展，国际合作”,旨在进一步促进中韩半导体领域创新合作,推动实现互利共赢。

台湾半导体产业有赖于大陆市场

芯片制造商需要在芯片用于产品的过程中，从市场中获得对芯片质量的反馈。台湾芯片销往大陆市场，市场的评价和筛选机制能帮助制造商完善芯片性能，并在现有的基础上寻找新市场的方向。这个过程也是台湾芯片制造商获得现有优势地位的重要原因。如果台湾对大陆的芯片出口持续下降，台湾制造商失去市场和创新机会的风险将显著上升。

半导体行业正进入数字化重塑新阶段

11月17日，由工业和信息化部、安徽省人民政府共同主办的2022世界集成电路大会在安徽省合肥市召开。IBM大中华区董事长、总经理在主旨演讲时表示，以产品和服务为中心，越来越多的半导体企业正不断在开发、流程优化以及生态系统参与等方面寻求新模式，数字化重塑已不再是可选项，而是必选项。