11月15日晚间，比亚迪发布公告，为加快晶圆产能建设，暂时终止比亚迪半导体分拆至创业板上市申请，未来将择机再次启动比亚迪半导体分拆上市工作。
公告显示，比亚迪综合考虑行业发展情况及未来业务战略定位，统筹安排业务发展和资本运作规划，经充分谨慎的研究，决定终止推进本次分拆上市，主动撤回相关上市申请文件。
据了解，比亚迪半导体于2021年6月正式提交IPO申请，其上市审核期间正是中国新能源汽车行业需求呈爆发式增长的阶段。根据中国乘联会数据，2022年1-9月，中国新能源乘用车国内零售387.7万辆，同比增长113.2%，预计2022年全年新能源汽车销量将达到650万辆。新能源汽车行业的高速增长态势导致芯片供给严重不足，使得晶圆产能成为车规级功率半导体模块产能瓶颈。
在行业发展的必然趋势下，比亚迪半导体已于上市审核期间投资实施济南功率半导体产能建设项目，目前已成功投入生产，产能爬坡情况良好。然而面对新能源汽车行业的持续增长，新增晶圆产能仍远不能满足下游需求。因此，比亚迪半导体拟抢抓时间窗口，开展大规模晶圆产能投资建设。在投资实施济南项目的基础上，进一步增加大额投资，预计对比亚迪半导体未来资产和业务结构产生较大影响。
比亚迪方面人士表示，即使目前济南半导体项目已成功投产，产能爬坡情况良好，但面对行业的飞速发展，新增晶圆产能仍远不能满足相关需求。因此为尽快提升产能供给能力和芯片自主可控能力，比亚迪半导体还是决定抢抓时间窗口，开展大规模晶圆产能投资建设。不过这也可能导致比亚迪半导体在IPO审核期资产和业务结构产生较大影响，及时按下IPO暂停键反而卸下了其他条件约束，更便于把握行业发展契机。
招股说明书显示，2021年比亚迪半导体实现主营收入31.27亿元，其中功率半导体、智能控制IC、智能传感器、光电半导体、制造及服务营收分别为13.51亿元、4.21亿元、6.02亿元、5.85亿元和1.68亿元，占比分别为43.22%、13.46%、19.25%、18.69%、5.38%。截至2021年末，比亚迪半导体资产总额为99.49亿元，较2020年末增长154.48%，处于高速成长状态。
提交IPO申请之前，比亚迪半导体经历过两轮重要融资。招股书显示，2020年5月26日，比亚迪半导体获得19亿元战略融资，投资方为红杉资本中国、中金资本、喜马拉雅资本等。2020年6月15日，比亚迪半导体与小米产业基金、招银成长叁号、深创投、碧桂园创投等机构签订投资协议，获得近8亿元融资。
比亚迪在公告中称，公司将加快相关投资扩产，待相关投资扩产完成后且条件成熟时择机再次启动比亚迪半导体分拆上市。终止本次分拆上市不会对公司现有生产经营活动和财务状况造成重大不利影响，也不会对公司未来发展战略造成重大不利影响。同时，公司承诺在终止所属子公司比亚迪半导体至创业板上市事项公告后的一个月内，不再筹划重大资产重组事项。
晋公网安备 14010502050634号
