【下游终端】
有研硅起源于有研集团半导体硅材料研究室，是国内最早开展硅片产业化的骨干单位。早在2000年即建成国内首条6英寸硅抛光片生产线实现批量供应，并率先实现了8英寸硅片的产业化，成为国内半导体硅材料领域“破冰者”，为下游集成电路工厂的需求提供了有力保障。
2022年11月正在中国上海举行的进博会吸引了美国大型半导体企业和制造设备巨头参展。拜登政府出台的对华半导体限制措施正在激化美中关系，但对企业来说，中国是用以获取利润的不可或缺的市场。参加今年进博会的美国半导体制造设备巨头泛林集团相关负责人，11月6日在展位上向前来咨询的企业客户热情介绍自己公司在中国取得的业绩和产品优势：“我们一直致力于推进新一代半导体技术的突破。”
11月4日，在“逐梦同芯、英接未来”2022年英唐智控半导体产品发布会上，公司重点推出的核心产品是电磁驱动型MEMS振镜。英唐智控半导体事业群总裁表示，电磁驱动型MEMS振镜广泛应用于汽车激光雷达、汽车HUD、微投影仪、AR眼镜等多个领域，目前已具有量产条件。
日前，位于北京中关村顺义园的第三代半导体产业园正式投入运行。该产业园占地7.4万平方米，将以新能源汽车、5G通讯、能源互联网等重大应用需求为牵引，积极突破核心技术，实现第三代半导体技术与产业自主可控，形成国内领先、国际一流的第三代半导体产业集聚区。
国内碳化硅（SiC）赛道环节现巨额出货。11月7日晚间，市值超900亿的化合物半导体龙头三安光电宣布实现第三代半导体材料SiC芯片出货。该公司公告显示，其全资子公司湖南三安与新能源汽车客户签署了价值38亿元的SiC芯片《战略采购意向协议》，采购产品将应用于新能源车主驱。
数据显示，截至2021年底，中国已连续6年成为德国全球最大贸易伙伴。在德国企业高度重视中国市场的同时，中国企业也正持续加大在德国的投资。在汉堡市中心，闻泰科技旗下安世半导体的晶圆厂正在大规模扩产。安世半导体是全球分立式器件、逻辑器件与MOSFET器件的专业制造商。公开资料显示，安世半导体在全球拥有超过14000名员工，客户超过2.5万个，产品种类超过1.5万种，每年新增800多种新产品。
11月6日消息，日本政府计划拨款3500亿日元（约23.8亿美元）预算与美国合作建设先进半导体研究中心。据介绍，这笔支出包含在日本政府本财年的二次补充预算法案中，其中还将包括4500亿日元用于日本先进半导体生产中心，以及3700亿日元用于确保半导体材料供应。日本与美国合建先进半导体研究中心将在年底前建立，该合资公司希望在2025年-2030年间拥有2纳米制程芯片的量产能力。
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