芯片巨头联手制定减少半导体排放的新目标

一个新成立的领先硬件制造商小组将开会讨论如何减少整个半导体供应链的排放。

由英特尔、美光、三星、SK海力士、台积电、AMD、谷歌和微软等公司组成的半导体气候联盟(SCC)的成员将在埃及沙姆沙伊赫举行的COP27气候会议上举行会议。

半导体行业的碳足迹仍然是一个巨大的问题；尽管越来越多地使用可再生能源为半导体制造提供动力，但硬件制造活动继续在最大的科技公司的碳排放中占据主导地位，如果哈佛大学最近的研究可信的话。

SCC目标

创始成员均确认支持推动1.5⁰C路径的《巴黎协定》和相关协议，并声称他们对“推动半导体价值链内的气候进步”的需求保持一致。

SCC由在SEMI可持续发展倡议下召开会议的公司提出概念，并表示将继续关注与气候无关的环境、社会和治理(ESG)问题。

该机构声称是半导体生态系统公司的第一个全球合作，专注于减少整个价值链的温室气体排放。

该联盟的成员表示，他们致力于实现一系列目标，包括在共同方法、技术创新和沟通渠道方面的合作和协调，以不断减少温室气体排放。

此外，该组织的目标包括推动每年在范围1、2和3排放方面取得更多公开报告的进展，以及设定近期和长期脱碳目标，以期到2050年实现净零排放。

半导体制造可能会损害环境，但它肯定不是IT行业唯一这样做的部分。

例如，根据国际能源署最近的研究，用于云托管的数据中心目前使用了全球近1%的电力需求或全球所有二氧化碳排放量的0.3%。