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【CBC盘点】CBC碲金属一周要闻精选(10.31-11.4)

时间:2022-11-04 17:23:35 来源:CBC金属网

内容描述:第一太阳能是全球最重要的碲化镉薄膜光伏模块制造商;索尼半导体:智能手机CIS每年需求约50亿颗 未来重点布局车用CIS;比亚迪半导体推出新一代MCU开发工具BLINK。

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【行业新闻】

第一太阳能是全球最重要的碲化镉薄膜光伏模块制造商

第一太阳能公司是世界领先的太阳能光伏模块制造商之一,生产基地位于美国、马来西亚和德国等地。至2009年,公司产能已超过1千兆瓦峰值(GWp)。与此同时,第一太阳能也是全球最重要的碲化镉(CdTe)薄膜光伏模块制造商。FirstSolar在业内率先实现了每瓦成本低于一美元(85美分)。

【下游终端】

美要求日本等国对华实施半导体出口限制,外交部回应

在11月2日举行的外交部例行记者会上,外交部发言人指出,一段时间以来,美方一再滥用出口管制措施,对中国企业进行恶意封锁和打压,胁迫盟友参与对华经济遏制,对全球产业链供应链稳定造成极大破坏,严重违反自由贸易规则,严重损害各国经济发展和民生福祉。

索尼半导体:智能手机CIS每年需求约50亿颗 未来重点布局车用CIS

10月31日消息,索尼半导体日前表示,即使智能手机市场已经见顶,每年的销量也有12亿-13亿部,加上3-4个CIS,所以智能手机CIS每年有50亿颗左右的市场。公司长崎工厂目前正在进行第二次扩建,以满足高端智能手机对CIS的需求。同时,索尼正积极拓展更多应用市场,其中汽车CIS是未来重点,公司9月与本田成立一家合资企业“索尼-本田移动”,预计2025年量产电动汽车,将搭载索尼车用CIS产品。

汉京半导体完成数千万元天使轮融资

汉京半导体是一家半导体材料研发商,专业从事SiC烧结、CVD涂层、精加工生产、检验、销售,自主研发的半导体设备用碳化硅制品在客户端已正式通过客户测试认证。近日汉京半导体完成数千万元天使轮融资,浙商创投独家投资。本轮融资将主要用于半导体设备用碳化硅制品的研发投入、和设备采购等。

比亚迪半导体推出新一代MCU开发工具BLINK

10月31日,据比亚迪半导体官微消息,比亚迪半导体推出新一代MCU开发工具——BLINK。据悉,该工具基于旧款调试烧录器平台进行升级,在调试界面可根据调试效果程序相关参数合适配置,直接提升获取提高触控调试效率。BLINK不仅可以简化整个产品项目的开发流程,提高开发效率,也可以直观降低项目开发的成本。

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