10月15日,贺利氏信越石英半导体生产基地项目开工仪式在沈阳经济技术开发区贺利氏新厂区举行。此次开工的贺利氏信越石英半导体生产基地项目,总投资5亿元,占地面积6.81万平方米,规划建筑面积8.95万平方米,计划于2024年6月投产运行。
此次开工的贺利氏信越石英半导体生产基地项目主要生产高精密度半导体石英系列产品,包括硅片承载器、石英管、石英舟等半导体器件、集成电路产业装备配件等。项目全部达产后预计可实现年产值5.6亿元,年纳税4500万元,新增就业人数200余人,为企业创造良好经济效应的同时,努力创造良好的社会效应。建成后将成为以半导体器件、集成电路产业化为主要目标的国际标杆科技园区,带动包括半导体开发、产业化,以及配套的原辅材料、耗材、工艺装备在内的全生态半导体产业园区发展。同时将激励全球半导体行业的创新技术在铁西落户,为形成完整的半导体行业产业链提供有力支撑,推动东北地区半导体产业高质量发展。