10月6日,意法半导体将在意大利建造一座价值7.3亿欧元的碳化硅晶圆厂,这是第一个获批的此类项目,作为欧盟推动更多芯片生产离本土更近的一部分。
意法半导体表示,新的集成碳化硅基板制造设施将满足汽车和工业客户在向电气化过渡期间不断增长的需求。这项为期五年的投资将于2026年完成,将得到意大利2.925亿欧元的公共资金的支持,作为该国国家恢复和复原计划的一部分,并获得欧盟委员会的批准。
同时,意法半导体将在其位于意大利西西里岛东部的卡塔尼亚工厂与现有的SiC器件制造工厂一起建造新工厂。它将在该国较贫困的地区之一创造约700个额外的就业机会。