【企业新闻】
电动汽车东风起，Wolfspeed、安森美等头部大厂碳化硅投资加速
碳化硅的发展与电动汽车的快速发展紧密相连，随着新能源汽车的加速渗透，以及自动驾驶技术的升级演变，车用芯片需求不断上升，第三代半导体碳化硅技术重要性愈发凸显。Wolfspeed、安森美作为碳化硅领域的头部企业，其动态是行业的重要风向标，近期两家家企业均发表了对碳化硅行业的积极展望，反映车规级碳化硅产品的渗透率情况好于预期。
中国电科产业基础研究院（13所）自2004年开始对碳化硅材料、器件进行工艺研究，与国际先进水平同步。经过多年的建设和发展，2017年，4英寸碳化硅电力电子工艺线正式实现批产供货；为进一步扩充产能、对标国际先进，2019年，产业基础研究院（13所）采用改扩建方式完成了碳化硅电力电子6英寸工艺线。
9月12日，江丰电子公司旗下控股子公司宁波江丰同芯半导体材料有限公司生产基地建设近日启动，标志着江丰电子精心布局的第三代半导体产业正式启航，将进一步推进功率半导体产业链众多先进材料的国产化研发投入和产业化，同时将积极助力产业链上游核心材料及关键生产装备早日实现国产化，为国家全面实现半导体领域核心部件国产化做出应有的贡献。
碳化硅大厂Wolfspeed公司表示，随着需求的激增，其将在北卡罗来纳州查塔姆县建造一座价值数十亿美元的新工厂，以生产为电动汽车等提供动力的芯片原材料。Wolfspeed称，该工厂将于2030年完工，且将成为世界上最大的碳化硅材料工厂，而初期产能将主要用于满足自身的芯片制造需求。
9月12日消息，三星电子本周将发布环境经营战略，公布2050碳中和目标并宣布加入RE100环保倡议。三星电子已于2020年在美国、欧洲和中国达成了RE100目标，去年将巴西和墨西哥工厂的可再生能源使用占比分别上调至94%和71%。为实现碳中和目标，三星电子将提高电视、冰箱、移动终端等主力产品的能效，并研发低耗高效的半导体。
【下游终端】
9月14日晚间，泰豪科技公告称，公司拟引入战投及员工持股平台，增资两家全资子公司泰豪军工和上海红生，增资共计不超过9.15亿元。泰豪科技表示，引入战投的靴子落地，有利于促进公司的军工装备业务发展，进一步扩大军工装备业务的生产经营规模、提升市场竞争力，符合长期发展战略。
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