【下游终端】
金川集团：半导体封装新材料（兰州）生产线项目开工，一期投资4亿元
9月6日，金川集团和兰新能源合资的半导体封装新材料（兰州）生产线项目正式开工，一期项目占地130亩，投资4亿元，将建设集成电路冲压型引线框架生产线、蚀刻型引线框架生产线和锡材及蒸发材生产线各一条。
SEMI(国际半导体产业协会)日前发布其全球半导体设备市场统计数据，今年二季度全球半导体设备市场出货264.3亿美元，同比增长6%，环比增长7%。
宏光半导体在公告，于9月7日，公司与协鑫集团有限公司订立战略合作框架协议，以展开长期战略合作。根据战略合作框架协议，公司与合作方拟于氮化镓（GaN）功率芯片在新能源领域的应用开展密切合作。
9月7日，比亚迪在投资者互动平台表示，比亚迪半导体上市进程稳步推进，目前已提交中国证监会注册，是公司市场化战略布局的重要里程碑。据公告显示，比亚迪半导体于2004年10月成立，比亚迪直接持有公司72.30%股权，为公司的控股股东。
近日，功率半导体产业对接会暨行业联盟第六届发展战略论坛在宜兴举行。国内半导体行业的顶级专家、业界翘楚将为宜兴半导体产业拓展壮大提供新的方向和动力。目前，以宜兴经济技术开发区为产业主阵地，集聚了中环领先、雅克科技、德融科技等一批优质企业，也孕育了一批功率半导体配套企业，在集成电路原材料、装备制造等领域，产业链日趋完善，宜兴已初步成为长三角半导体产业重要基地之一。
9月5日，理想晶延半导体设备项目正式签约落户海宁经济开发区。据海宁方面消息，理想晶延通过公司大股东正泰集团引荐落户海宁，未来将依托正泰新能源在太阳能光伏领域的优势，持续同步研发，强化自身在新能源高端装备产业的领先优势，建立技术及市场“双领先”。
意法半导体（STMicroelectronics）宣布推出新的微控制器（MCU），以用于未来的电气化动力系统和面向域的OTA更新系统。意法半导体的新型Stellar P汽车MCU是业界首款可用于2024款车型的合规设备，集成了新的CAN-XL车载通信标准。该技术使新的车辆平台能够处理不断增长的数据流，从而使汽车能够以最佳性能运行。
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