深科达8月22日表示，公司正在研发的相关半导体设备可以适用于第三代半导体碳化硅，CP探针台主要应用于消费级、工业级、汽车级、军用级等不同类型的芯片测试。芯片划片机主要应用于半导体晶片、PCB、QFN等材料的超高精密切割。板级封装固晶机主要用于SiC、GaN等新型材料晶片的平板级封装。AOI芯片检测设备主要用于半导体图像传感器、存储IC、光通讯模组、驱动IC等芯片的金线3D尺寸测量、表面裂纹、崩边、脏污、切割道、划痕、破损、3D形貌、平面度等外观缺陷检测。
深科达：公司正在研发的相关半导体设备可以适用于第三代半导体碳化硅
时间：2022-08-23 09:33:16
来源：CBC金属网
内容描述：深科达8月22日表示，公司正在研发的相关半导体设备可以适用于第三代半导体碳化硅，CP探针台主要应用于消费级、工业级、汽车级、军用级等不同类型的芯片测试。芯片划片机主要应用于半导体晶片、PCB、QFN等材料的超高精密切割。板级封装固晶机主要用于SiC、GaN等新型材料晶片的平板级封装。AOI芯片检测设备主要用于半导体图像传感器、存储IC、光通讯模组、驱动IC等芯片的金线3D尺寸测量等外观缺陷检测。
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