按照企业发展规划,未来两年科友半导体将实现年产20万-30万片碳化硅衬底的产能,成为全球碳化硅衬底重要供应商之一。
近日,《哈尔滨第三代半导体产业发展蓝皮书》公开发布。《蓝皮书》显示,目前,哈尔滨共有18家相关重点科研机构从事与第三代半导体产业相关的研究,覆盖了从辅材、装备、衬底到应用的全产业链。哈尔滨第三代半导体产业在部分领域已从行业跟跑变成领跑。在产业链上游,已成长出多家拥有关键核心技术的企业:晶彩公司可生产纯度高于6N的半导体级SiC多晶粉粒径产品;奥瑞德光电的“大尺寸、高品质”蓝宝石晶体生长技术目前已达到国际先进水平;科友半导体成功实现4-6英寸的SiC晶体量产,已形成氮化铝衬底片供应能力,打破了国外封锁。在产业链下游,哈晶体管厂与哈工大、49所在第三代半导体的可靠性评估与加固技术方面开展合作,推动了宇航和军用第三代半导体的发展;固泰电子已成功进入国内外汽车大厂供应链。