合肥协同半导体产业研究院正式揭牌成立

近日，安徽科技大市场首届半导体产业对接会在安徽创新馆举办。会议围绕半导体材料及装备产业发展机遇和挑战主题，邀请安徽省科学技术厅、合肥高新区管委会、安徽创新馆等单位和有关部门负责人，半导体行业企业家、产业研发负责人、各投资机构代表，共同参会交流，探讨行业前沿技术，助力安徽半导体产业高质量发展。

合肥高新区管委会副主任在致辞中提到，我国是半导体消费大国，半导体材料与装备市场需求强劲，但由于技术限制，长期依靠进口，自给率低于20％，实现国产化是我国半导体产业发展的关键。

半导体产业是近年来合肥市高新区发展的核心产业。面对半导体材料与装备技术“卡脖子”现状，安徽创新馆牵头推进，杭州璟侑资本、深圳架桥资本、安徽弘博资本等产业资本组织，共同成立合肥协同半导体产业研究院，并在此次对接会上举行了揭牌仪式。研究院以合肥为核心，打造“科创＋产业＋资本”市场化运营模式，紧抓半导体材料及装备产业黄金发展机遇期，为尽早实现半导体材料及装备产业国产化贡献力量。

杭州璟侑资本联合创始人、董事长表示：“合肥协同半导体产业研究院以资本、产业、企业为主体，是完全公司化的联合体，贯通了‘产学研用金’相关要素，以较强的针对性围绕半导体产业的材料和设备发展的软肋，通过资本的力量、市场的逻辑和企业的创新精神组建成的一个新型机构。”

揭牌仪式后，合肥协同半导体产业研究院股东代表发言。韩国工程院院士以线上视频连线形式做专题报告。中国（合肥）知识产权保护中心就集成电路专利优先审查进行主题分享。在随后举行的产业研讨及项目对接圆桌会议上，半导体行业企业家、投资机构代表围绕半导体材料和装备产业发展进行研讨交流。

未来，合肥协同半导体产业研究院将成长为精品行业智库和合作协同服务平台，打通半导体产业链，推动上下游产业深度融合发展，助力安徽高新区半导体产业补链强链。