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【CBC盘点】CBC锡金属一周要闻精选(7.25-7.29)

时间:2022-07-29 16:47:29 来源:CBC金属网

内容描述:锡业股份半年度净利同比预增45.85%-66.68%;日本电装正在积极自主开发面向纯电动汽车等电动车的半导体;拾光科技与黄河光伏在山东省济南市签订战略合作协议。

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【企业新闻】

西部钨业设计新的赫默登发展计划

经过三个月的审查,西部钨业(Tungsten West)宣布了其位于英国德文郡赫默登的钨锡项目的最新开发计划。西部钨业于2019年底从破产管理机构收购了赫默登项目。之前的所有者沃尔夫矿物未能正确识别矿床中的主要钨矿,导致加工面临重大挑战和回收率低下的问题。除了这些变化之外,西部钨业还计划在三年内(而不是两年)扩大赫默登项目。这意味着该矿在三年内总共生产1350吨锡精矿,而不是1630吨。

锡业股份半年度净利同比预增45.85%-66.68%

近日,锡业股份发布2022年半年度业绩预告,1月1日–6月30日归属于上市公司股东的净利为14亿元–16亿元,同比增长45.85%-66.68%。扣除非经常性损益后的净利为13亿元–15亿元,同比增长36.34%-57.32%。基本每股收益0.85元/股–0.97元/股。

【下游终端】

韩国拟将半导体专利审查时间缩短至两个半月

韩国专利厅7月24日表示,为支持国内半导体产业,将对半导体相关专利实施优先审查,为涉及核心专利的申请提供全方位支持。由此,韩国半导体专利的审查时间有望从目前的十二个多月大幅缩减至两个半月。韩国专利厅将于8月进行立法预告,9月提交国务会议,10月公布并施行。

日本电装正在积极自主开发面向纯电动汽车等电动车的半导体

日本电装正在积极自主开发面向纯电动汽车(EV)等电动车的半导体。在调节纯电动汽车所需电压的功率半导体方面,开发出了将电力损耗减少约2成的产品。在监测电池状态的模拟半导体方面,也要提高效率。作为一项成为纯电动汽车附加价值源泉的技术,电装将扩大相关业务规模。

拾光科技与黄河光伏在山东省济南市签订战略合作协议

7月24日,2022第十七届中国(济南)国际太阳能利用大会暨展览会热度持续,拾光科技展位上隆重举行了拾光科技与黄河光伏战略合作签约仪式,双方将在户用光伏领域深度合作,充分利用各自优势,建立长期紧密的合作关系,寻求共同发展。

大众旗下CARIAD将与意法半导体合作开发汽车芯片

大众集团旗下软件子公司CARIAD与意法半导体达成协议,将共同为大众汽车的下一代汽车开发芯片。这两家公司在7月20日发布的一份联合声明中表示,双方的合作针对的是基于统一和可扩展软件平台的新型大众汽车。

小米投资英乐飞半导体:现已投近百家芯片企业

天眼查显示,近日英乐飞半导体(南京)有限公司发生工商变更,新增股东湖北小米长江产业基金合伙企业(有限合伙),同时公司注册资本由110万元人民币增加至120万元人民币。

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