【CBC盘点】CBC碲金属一周要闻精选（7.18-7.22）

【下游终端】

大众汽车和意法半导体将共同研发下一代汽车芯片

7月21日消息，大众汽车的软件子公司CARIAD与意法半导体达成协议，将为大众汽车的下一代汽车开发芯片。芯片短缺之际，这家德国汽车制造商正努力确保未来几年的汽车芯片供应。这两家公司在近日的一份联合声明中称，此次合作针对的是未来的新款大众汽车，基于一个统一的、可扩展的软件平台。台积电将为意法半导体代工生产系统级芯片晶圆。

长沙将崛起一座半导体产业城

7月14日，湘江新区全域145个重大项目集中开竣工，其中湖南三安半导体项目二期工程迎来正式开工。作为新区优化管理体制后首批建设项目之一，湖南三安半导体项目无疑将成长沙打造半导体产业城的点火引擎。据了解，项目共分两期建设，一期工程已于去年6月投产，待整个项目全部达产后，将实现年产值120亿元，年税收17亿元以及增加就业1.2万人。按照规划，二期项目预计今年建成投产。

半导体团队牵头 比亚迪拟研发自动驾驶芯片

近日，从相关渠道获悉，比亚迪将自主研发智能驾驶专用芯片，该项目由比亚迪半导体团队牵头，预计最快年底就可以流片，目前，比亚迪方面处于招聘BSP技术团队的环节。

英特尔将调涨半导体芯片价格，部分产品涨幅或达10％至20％

7月18日，英特尔已通知客户称2022年下半年将对半导体产品涨价。原因是受全球通货膨胀影响，成本上涨。预计英特尔将对多款核心服务器及计算机CPU处理器及周边芯片等广泛产品涨价。据一位相关人员介绍，涨幅因芯片种类而异，尚未最终决定，最低在个位数，也有的产品涨幅可能达到10％至20％。

按下加速键的欧洲半导体

今年2月，《欧洲芯片法案》的正式出台，宣告欧洲半导体产业政策基本成型。此后，英特尔的欧洲计划、德国加大补贴力度，再到近日意法半导体联手格芯新建晶圆厂、博世加大半导体业务投资、法国推行“电子2030”。一系列动态，正在频频按下欧洲半导体产业发展的加速键。