芯迈微半导体完成数亿元人民币融资，君联资本领投

7月20日消息，芯迈微半导体(Cmind-SEMI)近期宣布完成数亿元人民币融资。本轮融资由君联资本(Legend Capital)领投，君科丹木、华山资本联合参投，老股东华登国际继续加码追加投资。

芯迈微半导体(Cmind-SEMI)成立于2021年，注册地位于广东珠海横琴，在中国上海、杭州、西安、深圳和美国尔湾(Irvine)等地设有产品研发中心。专注于提供4G和5G先进无线通信芯片及整体解决方案。产品规划涵盖物联网(IoT)、车联网(C-V2X)和智能手机(Smart Phone)。致力于赋能千行百业，促进社会数字化、智能化转型升级，助力构建智能、安全、高效的智慧出行和万物互联的社会。成为智(AI)连(5G)万物通信芯片领导者。

据了解，芯迈微半导体(Cmind-SEMI)团队来自于中、美多家行业巨头，是少有的完整全建制国际化产品和技术研发团队，具备非常资深的行业经验，核心成员在各自领域服务超过15年以上，具有丰富的4G、5G、WiFi等产品研发、市场销售、客户服务、多产品规模化量产及管理经验。

芯迈微半导体创始人、董事长兼CEO表示：“全球蜂窝网络制式和市场格局正在加速演进：2G和3G在逐渐退网，4G基站覆盖在继续补充和完善，4G逐渐成为未来10年全球最好的一张网络。5G基站覆盖在高速扩张，5G已然成为未来10年最具潜力的一张网络。全球蜂窝通信网络制式新的格局逐渐形成：退网2G/3G，长尾4G，潜力5G，畅想6G。

当前的智能手机是第一波分享5G红利的产品形态。可以预见，物联网(IoT)将是除智能手机之外，分享5G红利的第二波产品集形态，背后隐藏着更加巨大的市场和机会。芯迈微半导体当前的策略是：做实4G，发力5G，关注6G。

公司自成立以来，员工规模和实力持续壮大，产品开发扎实稳步推进，相关性能指标优异，芯片将于今年下半年流片和回片。芯迈微半导体将坚持聚焦核心业务、聚焦核心能力和聚焦核心客户。