6月30日,四川富乐华半导体科技有限公司功率半导体陶瓷基板项目在内江经开区开工建设。项目建成后将填补国内高端功率半导体陶瓷基板技术空白,促进内江产业延链补链强链,进一步壮大内江电子信息产业集群。
该项目由江苏富乐华半导体科技股份有限公司投资,建设年产1080万片功率半导体陶瓷基板自动化生产线。
功率半导体陶瓷基板广泛运用于新能源汽车、智能机械装备、医疗设备、室外商用照明及航空航天等领域。随着半导体封装、新能源汽车、人工智能等行业崛起,市场对陶瓷基板需求越来越大,但陶瓷基板技术门槛高,国内陶瓷基板特别是高端产品完全依赖进口,属于典型“卡脖子”问题。
内江市经济和信息化局有关负责人表示,功率半导体陶瓷基板项目开工建设后,将与内江明泰电子、英特丽、长川科技等电子信息重点企业形成配套,进一步延伸内江电子信息产业上下游产业链,助推内江电子信息产业集群发展。