【下游终端】
6月30日，四川富乐华功率半导体陶瓷基板项目在内江经开区开工建设，该项目总投资10亿元，分两期建设，其中一期项目建设期18个月。由江苏富乐华半导体科技股份有限公司投资，建设年产1080万片功率半导体陶瓷基板自动化生产线，打造全球规模最大的功率半导体陶瓷基板生产基地，将填补国内高端功率半导体陶瓷基板技术空白。
SEMI携手联电、鸿海等22家半导体厂商发布“车用芯片指南”
6月29日，SEMI国际半导体产业协会推出“SEMI Auto IC Master车用芯片指南”，并携手联电、鸿海等22家台湾车用半导体芯片厂商及上下游供应厂商，提供完整芯片解决方案，通过更有效且紧密的合作关系，积极连结汽车产业链、布局全球车用信片市场，进而推动车厂创新研发。
目前，全球芯片供应持续紧张，半导体交付时间仍然在不断被拉长。根统计，老牌芯片大厂英特尔在利润丰厚的服务器芯片领域被美国超威半导体公司（AMD）手中抢走更多份额市场，处理器市场占有率创下新高，险胜一筹。但英特尔在个人计算机（PC）领域还是有所斩获的。
中微公司：作为国内刻蚀设备龙头企业，公司在整个半导体设备国产化进程中具有明显优势
中微公司6月29日在投资者互动平台表示，作为国内刻蚀设备龙头企业，公司在整个半导体设备国产化进程中具有明显优势。公司长期保持大规模、高强度的研发投入，但对标国际半导体设备巨头的研发布局和研发规模，公司仍有较大差距。公司将持续提升在技术研发方面的投入水平，进一步缩小与海外同行业巨头在研发方面的差距。
近日，中国台湾半导体硅晶圆制造商环球晶宣布，将在美国得州谢尔曼市建立12英寸硅晶圆新厂，预计2025年开出产能，最高月产能可达120万片，就近服务台积电、英特尔、三星等重量级大厂。
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