伟腾半导体完成数千万元融资，毅达资本领投

近日，南通伟腾半导体科技有限公司（简称伟腾半导体）完成数千万元融资，由毅达资本领投。

伟腾半导体是一家专注于为半导体、光通讯、新型功能材料等行业精密切割工序提供配套产品和服务的技术型科技企业，主要产品为高精度划片刀。

划片刀是切割晶圆、制造芯片的重要工具。在小型化、大容量化以及高效化趋势下，芯片内部结构越来越复杂，芯片之间的有效空间越来越小，晶圆切割直接关系到芯片的质量和寿命，因此对划片刀的技术需求持续提升。

伟腾半导体核心团队在精密切割领域潜心研究多年，公司开发的高精度划片刀具有结构优良、切割精度高、产品性能稳、使用寿命长等优势，产品厚度和寿命等关键指标达到国内领先水平。下游封测行业主流企业，已对公司产品完成了测试和部分批量导入。

划片作为半导体封测的核心工序之一，对划片刀的需求保持稳步增长。通过本次融资，伟腾半导体将进一步扩大产能，满足市场需求。

毅达资本合伙人表示，我国高制程的半导体设备、材料等关键领域产品，长期依赖进口。半导体所用的划片刀，国产化比例不足10%，而晶圆级划片刀的国产化比例更低。伟腾半导体团队经过多年研发，掌握了从设备、材料到工艺的完整技术路线，开发了高精度超薄晶圆级划片刀，实现了国产化并已批量交付。期待伟腾半导体持续提升产品科技水平，进一步满足半导体、光通讯产业对划片刀的迫切需求。