【行业新闻】
佛山将力争到2025年,半导体及集成电路产业营业收入超过100亿元。6月22日,《佛山半导体及集成电路产业集群发展行动方案》发布,宣布了这一目标。作为国内主要家电产业基地之一,佛山集成电路、功率半导体、传感器等半导体产品的国产化应用市场空间巨大、前景广阔。
6月21日,陕西—京津冀半导体及集成电路产业链合作交流会在西安召开。交流会上,来自中国半导体行业协会的多位代表作了专题报告;陕西省业内重点企业和京津冀地区业内重点企业代表分别进行了专题演讲,陕西省4家开发区(产业园区)的代表进行了交流发言。此次合作交流会旨在探讨半导体及集成电路产业和相关领域的技术研究和发展机遇,进一步促进陕西省与京津冀地区在半导体及集成电路领域的深度合作。
印度将斥资300亿美元改革科技产业并建立芯片供应链。印度正在寻求引进更多成熟制程的芯片,包括65纳米至28纳米制程的芯片。印度不仅希望满足自己对技术人才的需求,还希望填补全球技能人才短缺的问题。据悉,印度制定了在10年内培养85000名高素质工程师的目标。
【企业新闻】
鸿海集团董事长到访印度。鸿海集团董事长此行将会见印度官员,讨论公司的未来业务发展。据台媒,鸿海集团董事长周三抵达印度后表示,鸿海希望帮助印度加快在半导体、电动汽车行业的发展。
卓程微半导体设备(昆山)有限公司半导体设备生产项目,计划总投资3亿元,总建筑面积约3.4万平方米,主要从事晶圆单片式清洗机、全自动槽式清洗机、尾气处理设备等产品的生产、研发,广泛应用于半导体前道制程、先进封装、MEMS、平板显示等领域。项目建成投产后,将显著增强企业在半导体相关领域的产品力和竞争力,推动相关半导体设备的国产替代,助力企业加快打造成为半导体设备制造细分领域头部企业。
【下游终端】
6月19日晚间,成都高新发展股份有限公司披露重磅公告,公司及全资子公司成都倍特建设开发有限公司拟以现金2.82亿元购买成都森未科技有限公司股权及其上层股东权益。交易完成后,公司以直接和间接方式控制成都森未科技有限公司69.401%的股权,取得森未科技控制权,同时,高新发展将以现金195.97万元购买成都高投芯未半导体有限公司(以下简称“芯未半导体”)98%的股权,取得芯未半导体控制权。