【下游终端】
金刚退6月9日在投资者互动平台表示,金刚石因其具备高热导率、高击穿电场等优异的特性,满足现代电子技术对高温、高压、高功率、高频率以及抗辐射等恶劣条件的要求,在高频、高功率、高温电子器件以及光电器件等领域均具有巨大的应用潜能,被业界公认为“终极半导体材料”。公司关注金刚石在半导体领域的研究和应用,目前暂无第三代半导体相关业务。
6月9日,日本大型半导体材料企业纷纷开始涨价。SUMCO到2024年将把基板材料的硅晶圆价格提高3成左右,昭和电工已将电路形成等使用的高纯度气体的价格提高了2成。报悉,半导体来自电子产品及汽车领域的需求很大,原材料的供求也日益紧张。
碳化硅头部企业「基本半导体」完成C2轮融资,广汽资本、润峡招赢、蓝海华腾联合投资
6月8日消息,国内第三代半导体碳化硅功率器件头部企业——基本半导体在公司成立六周年之际宣布完成C2轮融资,由广汽资本、润峡招赢、蓝海华腾等机构联合投资。本轮融资将用于进一步推动碳化硅功率器件的研发进度以及制造基地的建设,着力加强在新能源汽车及光伏发电领域的市场拓展,确保基本半导体在国产碳化硅器件领域的领先地位。
6月6日晚间,扬杰科技披露公告称,公司收到了北京产权交易所发出的《交易签约通知书》,确认公司为湖南楚微半导体科技有限公司40%股权转让项目的受让方,成交价格为2.95亿元。
俄罗斯将资源优势用作反制西方经济制裁武器的战略仍在持续,这次轮到了半导体生产的核心材料惰性气体。俄罗斯工业和贸易部6月2日宣布,将在今年年底前对制造半导体必需的氖气等惰性气体进行出口限制,主要针对“不友好国家和地区”。俄“战略文化基金会”网4日报道称,此前西方禁止向俄罗斯出口先进的半导体、“敏感设备”和化学品等,俄罗斯芯片制造商也受到制裁。这一限制措施可能会加剧全球市场芯片供应的短缺。