【行业新闻】
5月11日,据TechXplore网消息,美国圣路易斯华盛顿大学、哥伦比亚大学和纽约城市大学首次在集成芯片上使用电磁拓扑绝缘体,使5G频谱带宽翻倍。拓扑绝缘体是一种独特的物质状态,表面导电但整体不导电,可用于一系列技术,包括无线通信、雷达和量子信息处理。这种物质的非互易性确保了电磁波的单向传播,此属性可用于全双工通信。该研究有望用于新兴5G无线应用,如多天线全双工无线通信和多天线脉冲雷达。
5月10日,据Gartner预测,2022年全球半导体收入预计将达到6760亿美元,相比2021年增长13.6%。此次全球半导体总收入预测比上一季度增加了370亿美元,达到6760亿美元。由于个人电脑、智能手机和服务器终端市场增长放缓,半导体供需预计将在2022年逐渐达到平衡,使得半导体收入增长逐渐放缓。
5月6日,美国半导体行业协会(SIA)发布了2022年版Factbook。报告显示,2021年,全球半导体销售额达到5560亿美元,美国半导体公司的销售额总计2580亿美元,占全球市场的46%,为全球最高。
2022年至2026年间,全球半导体公司的研发投入将达到1086亿美元
5月6日,半导体研究机构IC Insights最新发布的研究报告显示,全球半导体公司的研发支出在2021年同比增长13%至714亿美元创下新纪录之后,2022年预计将保持同比9%的增长,达到805亿美元的新高。IC Insights预计,2022年至2026年间,全球半导体公司的研发总支出将以5.5%的年复增长率达到1086亿美元。
【下游终端】
5月18日晚间,光伏电池龙头晶澳科技抛出百亿级一体化产能投建公告。根据公告,公司拟投建项目包括曲靖10GW高效电池、5GW组件项目及合肥11GW高功率组件改扩建项目,预计投资额达102.9亿元,占最近一期经审计净资产的62.38%。公司表示,投资建设符合公司未来产能规划的战略需要,有利于公司垂直一体化的产业链布局。
5月16日下午,隆基乐叶光伏科技有限公司与安徽省芜湖经开区管委会签署20GW光伏组件项目战略合作协议。据悉,该项目选址位于江北产业集中区沈巷片区,分两期进行建设,每期建设年产10GW光伏组件项目。一期项目预计2023年二季度投产;二期项目计划于2023年一季度启动,预计2024年二季度投产。