【下游终端】
3月24日，LG新能源宣布，计划在2024年之前投资1.7万亿韩元(约合14亿美元)，在亚利桑那州建立一座电池工厂，以满足“知名初创企业”和其他北美客户的需求。据悉，这将是该公司在美国第一座生产柱状电池的工厂，建设工作于2022年二季度开始，2024年大规模量产，产能为11GWh。特斯拉、Lucid、Proterra、烟草商Philip Morris（电子烟IQOS的制造商）都可能成为客户。
3月21日，广州市发展和改革委员会发布了《广州市2022年重点项目计划》和《广州市2022年重点建设预备项目计划》。其中，涉及多个半导体产业项目。计划显示，今年广东共安排省重点项目1570个，总投资7.67万亿元，年度计划投资9000亿元。其中，安排开展前期工作的省重点建设前期预备项目1152个，估算总投资5.88万亿元。
近日，东芝将在2022财年投资约1000亿日元（约合8.3亿美元）用于扩大石川县工厂功率半导体的制造能力。此外，东芝正在研发将存储容量提高至目前的1.7倍、达到30TB以上的技术。东芝表示，使用碳化硅或氮化镓的新一代功率半导体的产能将增加。东芝的目标是将功率半导体的整体产能提升2.5倍。东芝认为，功率半导体有助于抑制电力损耗，随着迈向脱碳化，需求正在增加。
金晶科技3月22日晚间公告，拟投资3.5亿元建设金晶智能制造Low-E节能玻璃产业链项目（一期），建成后预计实现年产1000万平米的高端Low-E镀膜节能玻璃。
日本半导体巨头瑞萨电子公司负责人近日表示，公司重要工厂日前发生火灾，可能对供应链产生非常大的影响，公司将竭尽全力使受灾工厂在一个月内恢复生产。据悉，那珂工厂是瑞萨旗下生产车用半导体的重要工厂，本次受灾的是尖端产品300毫米晶圆生产线。
力芯微3月22日晚间发布公告表示，公司近期日常经营情况正常，未发生重大变化。市场环境、行业政策未发生重大调整，产品研发、生产及销售正常推进、内部生产经营秩序正常。目前，半导体圆片产能依旧紧张，公司积极寻找代工资源扩充产能，以保障订单正常交付。
鼎龙股份3月21日在投资者互动平台表示，公司自成立以来一直专注于进口替代、高技术门槛、国家重点支持的行业领域内的信息新材料相关产品的研发及其市场化应用，挖掘相关核心“卡脖子”新材料的产业机会，公司的目标是要成为中国关键材料领域大赛道上各种创新材料的平台公司，公司布局的泛半导体材料产品均对标海外巨头。
近日，中建一局建设发展公司承建的上海天岳碳化硅半导体材料项目封顶。上海天岳碳化硅半导体材料项目位于上海市浦东新区泥城镇，总建筑面积约9.5万平方米，其中地上建筑面积约9.2万平方米，地下建筑面积3000平方米。项目主要生产6英寸导电型碳化硅晶锭，主要用于新能源汽车、通讯及雷达以及电力电子等领域。
3月21日，大众汽车集团（中国）与华友钴业和青山集团签署两份战略合作谅解备忘录。大众汽车集团（中国）将与华友钴业和青山集团将在印尼组建一个专注于镍、钴原料生产的上游合资公司。同时还计划与华友钴业在中国广西建立专门从事镍、钴硫酸盐精炼、前驱体加工和正极材料生产的下游合资公司，以支持大众汽车在中国市场雄心勃勃的新能源汽车增长战略。
针对近日有主机厂关于宁德时代电池两次涨价的说法，宁德时代表示，因上游原材料价格大幅上涨，公司相应动态调整了部分电池产品的价格。近日，某新能源车企相关负责人对外表示，自去年下半年至今，宁德时代动力电池涨价两次，按一辆新能源车汽车的电池成本来算，上次涨了1万元，前不久又涨了1万元。“承受不住电池等原材料价格上涨，在最近几个月里，我们新能源汽车也已经悄悄涨了两次价格。”上述新能源车企相关负责人称。
工信部：联合集成电路、半导体器件等关联行业研究发布汽车芯片标准体系
工信部发布2022年汽车标准化工作要点。在汽车芯片领域提出，开展汽车企业芯片需求及汽车芯片产业技术能力调研，联合集成电路、半导体器件等关联行业研究发布汽车芯片标准体系。推进MCU控制芯片、感知芯片、通信芯片、存储芯片、安全芯片、计算芯片和新能源汽车专用芯片等标准研究和立项。启动汽车芯片功能安全、信息安全、环境可靠性、电磁兼容性等通用规范标准预研。
近日，从长江产业投资集团有限公司获悉，富乐德·长飞半导体产业链系列项目拟落户光谷黄冈科技产业园。该项目包含多个子项目，涉及芯片制造核心材料、关键设备、延伸应用等方面，国产替代效果显著。长江产业基金相关负责人介绍，半导体的生产效率和成本与硅片尺寸直接相关，硅片尺寸越大，生产效率越高，单位消耗原材料越少。随着半导体生产技术不断提高，硅片整体向大尺寸趋势发展。
3月19日，比亚迪公告称，公司拟于近日与上海韬润半导体有限公司及其现有股东签署增资协议，公司以自有资金向韬润半导体增资4950万元，增资完成后公司将持有韬润半导体2.475%的股权。比亚迪表示，本次增资有利于促进公司在智能汽车产业投资生态链的布局，加强公司在半导体产业链更广泛的合作创新，配合公司技术战略的实施。
近日，重庆路桥公告称，将投资不超过1亿元（不含管理费及其他费用），作为有限合伙人与关联方共同投资设立有限合伙企业涉足半导体行业，该有限合伙企业将直接或间接投资半导体项目股权。此次与重庆路桥合作的关联方为上海临芯投资管理有限公司及其关联方，临芯投资持有重庆路桥二股东上海临珺电子科技有限公司100%股权。2021年12月及2022年1月，上海临珺通过两次协议转让，成为上市公司新的二股东。
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