近日,从长江产业投资集团有限公司获悉,富乐德·长飞半导体产业链系列项目拟落户光谷黄冈科技产业园。该项目包含多个子项目,涉及芯片制造核心材料、关键设备、延伸应用等方面,国产替代效果显著。长江产业基金相关负责人介绍,半导体的生产效率和成本与硅片尺寸直接相关,硅片尺寸越大,生产效率越高,单位消耗原材料越少。随着半导体生产技术不断提高,硅片整体向大尺寸趋势发展。2020年以前,国内主要以8英寸晶圆厂为主,随着大基金持续投入和地方政府配套资金支持,12英寸晶圆厂积极扩建,此后逐渐成为主流硅片尺寸。
半导体硅片是芯片制造最重要的材料,下游客户包括大型综合晶圆代工企业及专注于存储器制造、传感器制造与射频芯片制造等领域的芯片制造企业。半导体硅片的终端应用领域涵盖智能手机、便携式设备、物联网、汽车电子、人工智能、工业电子、军事、航空航天等众多行业。