【行业新闻】
意大利最近出炉的一份法令草案显示，意大利计划在2030年前拨出逾40亿欧元（约合46亿美元）的资金用于推动当地芯片制造业发展，目的是吸引来自英特尔等科技公司的更多投资。
2月28日下午，“东方芯港”集成电路项目集中签约活动顺利举行。活动现场， 22个项目进行了集中签约，涵盖高端芯片设计、重点装备材料、先进封装测试等全链环节，涉及投资额达233亿元。这批项目能级高、技术领先，将为临港新片区集成电路产业发展增添新动能。
2月10日，在天易科技城内，株洲火炬安泰特种高纯功能靶材项目一期近期竣工投产。这不仅标志着株洲拥有了国内规模最大、种类最全、在国际上具有一定知名度的靶材生产基地，而且将打破国外技术垄断，加速ITO靶材国产化进程。
【企业新闻】
隆华科技近日发布2021年度业绩预告，预计业绩同向上升。报告期内归属于上市公司股东的净利润26,670万元–31,116万元，比上年同期增长20%–40%。电子新材料板块，靶材业务国产化进程仍在加速，宽幅钼靶材、ITO靶材销售额大幅增长，市场份额明显提升。
2月27日晚间，松井股份披露了2021年年度报告。2021年公司实现营业收入5.08亿元，较上年同期提升16.85%；归属于上市公司股东净利润9739.49万元，较上年同期提升11.72%。在高端消费类电子和乘用车业务助推下，公司经营业绩显著上升。
【下游终端】
英特尔、AMD、Arm、高通、微软、谷歌、Meta（元界）、台积电、日月光、三星等十家行业巨头昨日正式成立通用小芯片互联（Universal Chiplet Interconnect Express，UCIe）联盟，旨在推广UCIe技术标准，构建完善生态，使之成为异构封装小芯片（Chiplet）未来片上互联标准。
3月1日，山东省临沂市沂南县举行2022年第一季度重点项目集中开工签约仪式。消息显示，此次集中开工14个项目，总投资74亿元，其中包括了澳柯玛半导体电控模组智能制造项目。
3月2日，上海宝山区淞南镇与上海市超精密运动控制与检测工程研究中心共同举行框架合作协议签约仪式。据介绍，晓峰教授领衔的复旦大学半导体装备核心零部件产业化项目是2021年宝山复旦科创中心首批落地的8个重大创新项目之一，依托上海市超精密运动控制与检测工程研究中心，聚焦于半导体装备及其它高端装备核心部件的技术研发、产业化。
晋公网安备 14010502050634号
