内容描述：2022年1月日本半导体设备出货额3063.21亿日元，同比增长69.4%，环比增长0.97%，创历史新高。全球半导体景气持续高涨，晶圆厂持续加大资本开支扩大产能，带动上游半导体设备需求。
2022年1月日本半导体设备出货额3063.21亿日元，同比增长69.4%，环比增长0.97%，创历史新高。全球半导体景气持续高涨，晶圆厂持续加大资本开支扩大产能，带动上游半导体设备需求。
台积电在最新的业绩说明会上表示，预计2022年资本开支在400亿美元~440亿美元之间，同比增长33%到47%。另外，根据最新业绩说明会内容，联电预计2022年资本开支为30亿美元，同比大增66%，中芯国际预计2022年资本开支50亿美元，同比增长11%。对于国内的设备厂，有望持续受益于全球半导体资本开支上行以及国产替代的趋势。
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