【行业新闻】
2月15日，据evertiq报道，美国数据分析解决方案提供商银河半导体（GalaxySemiconductor）表示已签署最终协议，收购法国公司IpponInnovation。
韩国工业部表示，在全球竞争加剧和供应链中断的情况下，韩国芯片制造商承诺今年将扩大国内投资，总投资额将超过56.7万亿韩元(合473.6亿美元)。
2月14日，韩国科学技术信息通信部发布的初步统计数据显示，韩国1月信息通信技术（ICT）出口额为196.5亿美元，同比增长20.7%。
台积电美国芯片工厂的建设将较原计划延迟3-6个月，到2023年2月或3月左右才会开始进入设备安装流程，这主要是由于美国当地劳动力短缺、新冠确诊人数的激增，以及获得所需不同类型建造许可证的复杂程序。
即将在韩国上市的GalaxyS22据称将采用高通的骁龙8Gen1应用处理器（AP），打破了三星电子此前在GalaxyS上采用自家ExynosAP的惯例，业内指出，ExynosAP在韩国本土消费者中的受欢迎程度较低，而且生产效率也较低，所以三星电子选择了高通的AP。
据韩国科学通信部14日透露，1月韩国ICT出口总额达196.5亿美元，为历年同期最高，同比增长20.7%，连续20个月实现增长。其中半导体出口额达108.9亿美元，同比增长24.1%，增速连续3个月下降。
2月14日晚间，AMD宣布以全股份交易方式完成对赛灵思的收购。据测算，此次收购双方交易价值约500亿美元，成为半导体史上规模最大的一次收购。
据日经2月12日报道，三菱瓦斯化学将在中国大陆新建半导体清洗液工厂。该产品用于在半导体的生产过程去除微小杂质。
【企业新闻】
金属X（Metals X）公布了2021年第四季度的最新经营业绩，总体而言，该公司在2021年第四季度生产了约2359吨锡，环比下降4.5%。
2022年2月9日，瑞萨电子发布了2021年度的财务业绩。截至2021年12月31日，瑞萨2021年全年营业收入9944.18亿日元，同比增长38.9%；营业利润1836.01亿日元，同比增长181.8%。
【下游终端】
2月8日，欧盟委员会公布备受外界关注的《芯片法案》，计划大幅提升欧盟在全球的芯片生产份额。根据该法案，欧盟将投入超过430亿欧元公共和私有资金，用于支持芯片生产、试点项目和初创企业。
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