【企业新闻】
高德红外:目前拥有非制冷、碲镉汞和二类超晶格三条8英寸批产线
高德红外在电话会议中表示,在芯片方面,公司从十几年前开始布局,目前已经拥有非制冷、碲镉汞和二类超晶格三条8英寸批产线,三个领域都完成了自己的技术构建,全部实现了自主可控且技术水平走在了世界前列,特别是二类超晶格探测器,不仅仅是领先而且是只有公司把产品做出来并且批量上型号。
【下游终端】
新年伊始,石油化工研究院兰州化工研究中心化工催化剂成果转化再传捷报,自主开发的乙烯裂解碳三馏分加氢催化剂在兰州石化24万吨/年乙烯装置成功实现首次工业应用。
1月8日,浙江大和半导体产业园二期项目封顶,标志着二期项目即将竣工。园区建成后将成为半导体精密石英部件、半导体真空精密零部件、热电制冷器等产品的重要生产基地,年产值20亿元以上。
1月9日,湖北十堰全市举行第四季度项目拉练暨2022年1月重大项目开工活动。北斗芯片封装产业园是郧西县一月份重大开工项目之一,由湖北中芯北斗科技有限公司建设,总投资31亿元,主要建设15.6万平方米芯片封装标准厂房、院士工作站、SIP(系统级封装)芯片封装研发中心、市场推广展示中心,项目建成后,年可实现产值100亿元,创税5亿元以上。
据国外媒体报道,研究机构预计,在2021年同比大增25%之后,2022年全球半导体的销售额将继续增长,达到创纪录的6806亿美元,但同比增速会明显放缓。