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【CBC盘点】CBC金属碲一周要闻精选(12.20-12.24)

时间:2021-12-24 17:05:13 来源:CBC金属网

内容描述:铜陵有色:碲化铜提碲项目2021年底投产;万业企业:控股子公司拟20亿元投建半导体翻新装备项目;安世半导体马来西亚芙蓉后端厂扩建项目开工;光隆科技募资7.5亿 用于光芯片半导体等建设项目。

【企业新闻】

铜陵有色:碲化铜提碲项目2021年底投产

铜陵有色在投资者互动平台上表示:公司碲化铜提碲项目预计2021年底建成投产,年产碲80吨,是国内第一大碲生产商。

【下游终端】

万业企业:控股子公司拟20亿元投建半导体翻新装备项目

万业企业12月22日晚间公告,公司控股子公司嘉芯半导体拟在嘉善县西塘镇投资建设年产2450台/套新设备和50台/套半导体翻新装备项目,项目投资总额合计20亿元。

中国科学家研制出碲开关升级新型存储器

中科院上海微系统所研究员宋志棠团队研制出由碲元素制成的全新开关器件,这种开关具有高驱动电流、低漏导和长寿命性能,有望让相变存储器这一新型三维海量存储器的性能进一步升级。

京东方发布中国半导体显示领域首个技术品牌

12月21日,京东方对外发布中国半导体显示领域的首个技术品牌,开创了“技术+品牌”双价值驱动的新纪元。同时,京东方携代表行业领先的高端液晶显示技术ADS Pro、高端柔性显示技术f-OLED和高端玻璃基新型LED显示技术α-MLED 三大技术品牌体系和标识。

安世半导体马来西亚芙蓉后端厂扩建项目开工

12月9日安世半导体马来西亚芙蓉后端厂扩建项目开工典礼。安世半导体是世界著名的IDM制造商,在马来西亚、菲律宾、中国东莞分别设有封测厂,目前马来西亚封测厂主要生产小信号MOS及二极管器件。

“低能耗高效PDH催化剂”项目入选国家重点研发计划

近期国家科技部高技术研究发展中心对国家重点研发计划“催化科学”重点专项2021年度项目安排进行了公示,此次公布的重大专项有27项,其中由中石化组织的“基于分子炼油的关键催化材料及催化过程研究”和“烯烃环氧化催化新材料及过程研究”、中国石油大学(北京)组织的“低能耗高效丙烷脱氢氧化物催化剂的应用基础与工艺研究”等项目入选。

光隆科技募资7.5亿 用于光芯片半导体等建设项目

光电子器件制造商桂林光隆科技集团股份有限公司日前科创板IPO获受理。其拟募资7.5亿,用于光芯片半导体全制程工艺产线建设项目、子系统与光学器件生产建设项目的建设,此外1.6亿元将用于补充流动资金。

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