据CBC金属网讯：美国半导体行业协会(SIA)发布了《2021美国国家半导体行业报告》。《报告》认为，由于新冠疫情引起的芯片短缺现象已经遍布全球，给包括汽车行业在内的终端市场带来了很大影响。为应对缺芯危机，除了提高晶圆厂的利用率之外，提高资本支出才是长期应对之策。近两年全球半导体行业的资本支出已经创下了历史新高，2021年的行业资本支出预计将达到近1500亿美元，2022年将超过1500亿美元。
SIA：全球半导体资本支出创新高 2021年预计达1500亿美元
时间：2021-09-29 10:28:30
来源：CBC金属网
内容描述：美国半导体行业协会(SIA)发布了《2021美国国家半导体行业报告》。《报告》认为，由于新冠疫情引起的芯片短缺现象已经遍布全球，给包括汽车行业在内的终端市场带来了很大影响。为应对缺芯危机，除了提高晶圆厂的利用率之外，提高资本支出才是长期应对之策。近两年全球半导体行业的资本支出已经创下了历史新高，2021年的行业资本支出预计将达到近1500亿美元，2022年将超过1500亿美元。
凡网站注明来源于CBC金属网的文章、图片、报告等原创作品，为非公开资料，仅供会员使用。未经本网许可，任何人不得转载或以其他方式使用本网站的原创内容。如需使用，请致电15333612035申请授权。CBC金属网保留对任何侵权行为和有悖原意的引用行为进行追究的权利。
免责声明：CBC金属网致力于打造全面权威的金属信息平台，努力为金属行业研究及从业者，提供全方位的数据信息服务和决策支持。但本网站信息仅供参考，不作为投资者决策的直接建议，任何依据网站信息进行的投资、买卖、运营等行为所产生的风险应自行承担，与CBC金属网无关。
我要反馈
*您有什么需求或问题想要反馈
提交成功
请等待
硅研究报告中心：
《硅周度市场价格预测》、
《硅月度市场分析价格预测》、
《硅年度发展及市场预测报告》、
《硅中长期战略发展报告》
：汇集市场调研情报，凝练周期信息精华，预测下期行情趋势。是企业决策发展行业研究的最佳参考资料！
微信扫码即刻咨询了解报告详情
晋公网安备 14010502050634号
