[供应]半导体衬底填充99%高纯超细氧化铝造粒粉

氧化铝造粒粉 基本参数 CAS号 :1344-28-1 分子式：Al2O3 分子量：101.96 英文名： alumina powder 技术参数 货号 Al2O3纯度 原粉粒径 造粒粉粒径 收缩率 成瓷颜色 XD-LA99Z ≥99% 0.5-1.5微米 60-200目 1.18-1.25% 淡黄 XD-LA96Z ≥96% 2-3微米 60-200目 1.17-1.18% 白色 XD-LA95Z ≥95% 2-3微米 60-200目 1.17-1.18% 白色 XD-LA90Z ≥90% 2-3微米 60-200目 1.16-1.17% 白色 XD-LA75Z ≥75% 2-3微米 60-200目 1.16-1.18% 白色 备注：如用户需要其他规格，公司提供定制化服务 产品特点 1.颗粒中实，粒径分布合理，填充性和流动性大，易脱模； 2.成瓷温度低，降低烧结温度50-100℃，可实现95瓷、99瓷同炉烧结； 3.胚体强度高，烧结陶瓷密度高、硬度高、收缩小，公差好控制，提高成品率。 应用领域 1.机械设备的滑轨、法兰等， 2.半导体衬底、量具、真空腔体等； 3.工业轴承零部件； 4.橡胶、塑料、涂料填料； 5.干压、等静压生产电子陶瓷、强度适中。 等 包装 1kg/袋 25KG/袋 以上材料由芜湖信达新材料科技有限公司供应