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铜网> 铜技术知识手册> 低价、高效、微波产品用的TPA覆铜板

低价、高效、微波产品用的TPA覆铜板

关键字：
TPA　　热固聚合复合材料　　玻璃化温度　　热膨胀系数　　Dk　　介电常数　　TCk　　介电常数的热变系数　　微波电路基板
产　　品：
覆铜板
价　　格：
30元　我要购买
摘　　要：
随着信息产业的飞速发展，高频信号设备，如高速计算机、移动电话、卫星通信等，都已从兆赫频段扩展到千兆赫，这就意味着对它们所用的微波电路基板提出了更高的要求。长期以来，高频微波基板几乎没有越出使用聚四氟乙烯的老传统，但是，它有若干缺点：1）玻璃化温度低，因而刚性差；2）加工复杂，因而成本高；3）金属化孔镀层与孔壁的结合力弱，因而可靠性不高。多年来，美国GIL科技公司一直在研制替代聚四氟乙烯的材料，经过姐妹公司的合作，终于研制成功了TPA板材，这种材料克服了上述缺点，从而获得了美国专利。本文介绍了TPA层压板的电气特性、机械特性和热效应，给出了许多宝贵数据。
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