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铜网> 铜技术知识手册> 覆铜板用新型材料的发展(三)

覆铜板用新型材料的发展(三)

关键字：
覆铜板　　印刷电路板　　性能　　材料
产　　品：
覆铜板
价　　格：
30元　我要购买
摘　　要：
4 覆铜板用高性能铜箔 覆铜板一般是由树脂基体、增强材料、铜箔三大部分材料复合而成的。其中铜箔材料对覆铜板特性起到十分至关重要的作用。近年来,各种电子信息产品技术得到高速发展,也对PCB提出更高要求。特别是通过精细线路、微孔的高密度层间连接,以达到高可靠性。PCB对基板材料的要求,促进了铜箔材料特性及品质的提高。同时,铜箔材料在许多特性上的进步,也配合了覆铜板制造技术及性能的提升。
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