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一种铜基覆铜板

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产  品:
覆铜板
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摘  要:
本实用新型涉及一种铜基覆铜板,包括导电层、绝缘层、粘接层、金属基板与导热胶层,所述导电层、绝缘层、粘接层、金属基板与导热胶层从上之下依次设置。作为本实用新型的优选技术方案,所述导电层为铜箔材质制成,所述绝缘层为氧化铝和环氧树脂合成陶瓷聚合物制成,所述金属基板为铜板材料制成,所述粘接层是微细颗粒状三氧化二铝和树脂混合物制成,所述导热胶层为氮化硼导热胶材料制成。本实用新型中导电层和金属基板的材料均为铜材料,膨胀系数一致,所生产出来的板材平整度好,且铜散装速度好;绝缘层的陶瓷膜结构柔软性后可以自由弯曲,可创造出一些半弧形的线路,同时导热胶层可以进一步提高金属基板的散热速度,提高散热性能。
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