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一种用于陶瓷基高频覆铜板的高粗糙度电子铜箔的制造方法

关键字:
产  品:
覆铜板
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摘  要:
本发明公开一种用于陶瓷基高频板的高粗糙度电子铜箔的制造方法,其包括生箔工序、第一粗化工序、第二粗化工序、第一固化工序、第二固化工序、第三固化工序、黑化工序、镀锌工序、钝化工序、偶联剂喷涂工序、烘干工序。本发明的生箔生产工艺生产的铜箔毛面粗糙度显著提高,从极大的增加了铜箔毛面和树脂的接触面积,解决了因树脂流动性差导致的剥离强度低的问题,且使用该工艺生产铜箔的毛面铜牙均匀性好,一致性高,降低了因铜牙波动大导致的集肤效应,更好的减少了信号传输过程中的损失。
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