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一种新型主链型苯并嗯嗪树脂及其无卤覆铜板应用的研究

关键字:
产  品:
覆铜板
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摘  要:
合成出一种新型主链型苯并噁嗪中间体,研究了不同固化条件对其聚合物结构和性能的影响,还将其应用于制备无卤覆铜板.研究结果表明,这种新型主链型苯并嗯嗪中间体在220℃条件下固化完全,而且具有高的玻璃化转变温度(273℃).尤其值得注意的是,应用该树脂所制备的无卤覆铜板具有优秀的耐热、耐水和介电性能,尤其具有优异的介电性能(Dk,3.73;Df,0.0047 (1GHz)),甚至在10GHz测试条件下,依然保持了优异的介电性能(Dk,4.03;Df,0.0100),特别适用于高频、高速基材.
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