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全湿式薄膜金属化的二层挠性覆铜板工艺及其微细线路应用技术

关键字:
挠性覆铜板  化学镀  薄膜金属化  剥离强度  微细线路
产  品:
覆铜板
价  格:
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摘  要:
与既有的挠性覆铜板(又称聚酰亚胺软性铜箔积层板)制造工艺相比较,本文论述的最新的全湿式薄膜金属化工艺,具有金属与聚酰亚胺薄膜(Polyimide略称PI)结合平滑,利于微细线路的形成,成本低,热负荷之后仍保持比较高的剥离强度的特点.同时,它能够对各种聚酰亚胺薄膜进行金属化,适用于巻对巻(ROll to Roll)的自动搬送的自动化生产设备.
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