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高TG无卤LOWDk/Df覆铜板的制作方法

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产  品:
覆铜板
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摘  要:
本发明公开了无卤覆铜板的制作方法,其步骤为一、配置胶液:采用改性多官能基磷系环氧树脂/胺类固化体系,加入邻甲酚型环氧树脂、双酚A型氰酸脂树脂,再加入固化剂、固化促进剂及无机填料;用丙酮、丙二醇甲醚醋酸酯、丁酮中任一一种或一种以上的组合物作为溶剂配制胶液;二、上胶:采用低介电常数的NE玻纤布作为增强材料,浸以上述制得的胶液,通过立式上胶机制得B阶段半固化片;三、叠合、热压:将上好胶的半固化片整齐叠合,经真空热压机压制成型;通过本发明的方法制得的无卤覆铜板,其TG值>170℃,且还具备低介电常数、介质损耗特殊性能,Df值<3.8,Df值<0.07,可以完全满足制作高频、高速线路板的需求,其制作的基本同时还具备极佳的耐热性、热裂分解温度等优良性能。
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