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铜网> 铜技术知识手册> 挠性电解铜箔用添加剂的制备方法、制品及其应用

挠性电解铜箔用添加剂的制备方法、制品及其应用

关键字：
产　　品：
电解铜
价　　格：
30元　我要购买
摘　　要：
本发明公开了电解铜箔用添加剂的制备方法、制品及其应用，其包括以下重量比的原料组分：3?巯基丙烷磺酸钠；聚二硫二丙烷磺酸钠；乙撑硫脲；2?巯基噻唑啉；羟甲基磺酸钠；聚乙二醇；脂肪胺聚氧乙烯醚；羟乙基纤维素。其用于制备6至12um电解铜箔，在制备电解铜箔时，在电解液电解过程添加电解铜箔用添加剂，其添加剂流量为100?300mL/Min，电解液为：铜离子含量80?120g/L，硫酸根含量90?130g/L，工作液温度45—60°C。通过本发明添加剂生产的电解铜箔表面晶粒平整、轮廓低，抗拉强度、高延伸率，同时具有与聚酰亚胺基膜较好的粘贴效果及特性，可用于高端挠性覆铜板（FCCL）电路板基体材料。本发明添加剂成本低，工艺适用范围宽，便于工艺控制，确保产品质量与效益。
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