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一种比表面积铜镀层的电镀的方法

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产  品:
电解铜
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摘  要:
一种比表面积铜镀层的电镀的方法,先将铜及其合金工件上挂,经过除油、水清洗干净后,浸入装有电镀液的电解槽,电镀液温度控制在40—80℃,采用恒流进行电镀,电流密度为10?21A/dm2,通电时间30?100min,镀层厚度可以根据库仑定律进行控制,如1个小时膜层厚度30微米、两个小时厚度为60微米,在电镀时,采用循环泵搅拌电镀液,控制槽液上下层温度一致,电镀结束断电后将工件取出,经过冷水洗、防锈液浸泡、冷水洗、表面亲水处理、吹干后下挂,本发明提高了铜及其合金工件的散热效率,通过本发明的电镀方法可得到粗糙的表面,提高了电镀工件的比表面积。
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