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提高铜间隙填充能力的电镀方法

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产  品:
阴极铜
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摘  要:
本发明公开了一种提高铜间隙填充能力的电镀方法,包括:步骤1、制造种子层;步骤2、在电镀腔内充满硫酸铜溶液;将硅片固定于阴极,将铜块固定于阳极;步骤3、在阴极和阳极之间加一震荡电场;所述震荡电场为多个循环的方波周期,每个方波周期T依次被分为第一时段t1、第二时段t2和第三时段t3;在第一时段t1,方波的频率为f1;在第二时段t2,方波的频率为f2;在第三时段t3,方波的频率为f3,则满足:f1:f2:f3=5:20:4。本发明震荡电场,使得镀铜的过程为,先沉积,再轻微刻蚀,最后再沉积,并反复这一过程的方法。这样增加了轻微的刻蚀过程,可以调整沉积过程中的不均匀部分,使之重新沉积,最后达到均匀沉积的目的。
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