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一种择优取向可调谐的氧化亚铜薄膜的制备方法

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产  品:
阴极铜
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摘  要:
本发明提供了一种择优取向可调谐的氧化亚铜薄膜的制备方法,其特征在于,包括:在室温下,直流反应磁控溅射设备中,以铜靶作为阴极溅射靶,以氩气作为溅射气体,氧气作为反应气体,石英基底作为阳极,在以一定速率自转的石英基底上溅射一定时间得到氧化亚铜薄膜。所述氧气和氩气的工作气压为10?2?10?1Pa;所述一段时间为5min;所述一定速率为5r/min;所述一定时间为5?30min。本发明方法制备的氧化亚铜薄膜具有单一相,择优取向明显,实现了制备氧化亚铜薄膜时(111)轴和(200)轴择优取向的可调谐转换。另外,本发明方法所制备的氧化亚铜薄膜沉积速率高、可控性强、附着性好,性能优异,尤其在异质结太阳能电池、光电器件等领域有潜在的应用价值。
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