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铜网> 铜技术知识手册> 集成电路封装基板整板电镀3μm薄铜均匀性研究

集成电路封装基板整板电镀3μm薄铜均匀性研究

关键字：
均匀性　　阴极边条　　阳极钛篮
产　　品：
阴极铜
价　　格：
30元　我要购买
摘　　要：
文章以封装基板整板电镀3μm铜层作为电镀均匀性研究的对象,考察了电镀阴极边条宽度、阳极钛篮间距、电镀阴极边条形状、阴极挡板设计对电镀铜均匀性的影响。实验结果表明:全开孔的阴极挡板对均匀性的改善优于半封孔半开孔设计;加宽阴极边条宽为5cm,缩短阳极钛篮排布为15.2cm,改变阴极边条形状为锯齿形的情况下,能够满足2.5μm±0.5μm的品质要求,实现良好的电镀均匀性。
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