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L-精氨酸在印制线路板化学镀铜中的行为研究

关键字:
添加剂  PCB  化学镀铜  L-精氨酸  次磷酸钠
产  品:
阴极铜
价  格:
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摘  要:
以次磷酸钠为还原剂的印制线路板化学镀铜为研究对象,采用扫描电镜、交流阻抗和线性极化等测试方法,研究了添加剂L-精氨酸在化学镀铜中的作用和其电化学行为。研究表明,适量的L-精氨酸能明显提高化学镀铜沉积速率,并改善镀层的质量,其最佳质量浓度为0.15mg/L,沉积速率最高可达5.2μm/h,施镀15min后获得的镀层均匀平整。随着L-精氨酸质量浓度的增加,铜阴极还原和次磷酸钠阳极氧化峰电流密度均先增大后减小,阳极氧化峰电位正移,在质量浓度较低(<0.15mg/L)下,对次磷酸钠氧化和Cu2+阴极还原有促进作用。
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