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铜网> 铜技术知识手册> 电解质中微量金属离子对高纯铝箔直流电蚀特征的影响

电解质中微量金属离子对高纯铝箔直流电蚀特征的影响

关键字：
铝箔　　直流　　电化学侵蚀　　电解质　　金属离子　　高纯铝箔
产　　品：
阴极铜
价　　格：
30元　我要购买
摘　　要：
在盐酸-硫酸-硝酸电解质体系下,分別加入微量Cu2+、Fe3+、Zn2+等金属离子,并采用直流方式对高纯铝箔进行电化学侵蚀,研究了改性后的电解质溶液对高纯铝箔电蚀过程的影响。结果表明:在硫酸-盐酸-硝酸电解体系中加入微量Cu2+后,能够和铝发生置换反应生成铜单质沉积在铝箔表面,形成Cu-Al微电池反应,促进铝箔腐蚀,隧道孔密度增大,隧道孔长度从10μm增长到30μm,220V化成的比容提高了78%-220%;加入Fe3+后,不能形成微电池反应,对铝箔腐蚀没有明显影响;加入Zn2+后,能够形成Zn-Al微电池反应,促进铝箔腐蚀,但促进效果弱于加入Cu2+。
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